内容摘要: https://www.ganjicar.com/zb_users/upload/editor/water/2022-09-01/630fd22d64446.jpeg
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声明:如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。
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